Erstes IPCEI Mikroelektronik: Gemeinsam in Europa für die mikroelektronische Zukunft
Ende 2018 hat die Europ?ische Kommission das erste IPCEI im Bereich der Mikroelektronik beihilferechtlich genehmigt. Dadurch konnte ein gro?es l?nderübergreifendes Kooperationsprojekt mit Synergien in der Mikroelektronik- und Anwenderindustrie unterstützt werden – und zwar erstmalig bis zur ersten gewerblichen Nutzung.
Deutschland, Frankreich, Italien, das Vereinigte K?nigreich und ?sterreich f?rdern mit staatlichen Mitteln in H?he von insgesamt etwa 1,9 Milliarden Euro gemeinsam die Entwicklung neuer mikroelektronischer Produkte über Branchen- und L?ndergrenzen hinweg. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz gew?hrt F?rdermittel in H?he von bis zu 1 Milliarde Euro. Damit werden 18 Unternehmen in Deutschland unterstützt, die ihrerseits zus?tzlich über 2,6 Milliarden Euro in Forschung, Entwicklung und Umsetzung investieren. Im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik entstanden neue Halbleiter- und Chipfabriken, Fertigungs- und Produktionsanlagen, sowie neue Technologien, von der die gesamte Wertsch?pfungskette profitiert.
F?rderung in Deutschland für fünf konkrete Technologiefelder
Die Teilvorhaben widmen sich fünf Technologiefeldern:
- Energieeffiziente Chips k?nnen den Gesamtenergieverbrauch von elektronischen Ger?ten deutlich verringern.
- Leistungshalbleiter k?nnen zum Beispiel in intelligenten Ger?ten oder in Elektro- und Hybridfahrzeugen bzw. bei der Stromübertragung eingesetzt werden.
- Intelligente Sensoren k?nnen unter anderem dazu beitragen, die Fahrzeugsicherheit zu verbessern.
- Fortgeschrittene optische Ger?te erm?glichen verbesserte Technologien für Herstellung zukünftiger High-End-Chips.
- Verbundwerkstoffe sollen Silizium ersetzen und so den intelligenten Fortschritt in der Chipentwicklung unterstützen.
Diese fünf Technologiefelder erg?nzen sich und sind eng miteinander verflochten – Chips werden normalerweise nicht separat, sondern als Teil eines integrierten Systems geliefert.
Am?IPCEI?Mikroelektronik sind mittlerweile insgesamt 27 europ?ische Unternehmen beteiligt. Sie werden im Laufe des Projekts mit zahlreichen weiteren Partnern, wie beispielsweise Forschungsorganisationen oder kleinen und mittleren Unternehmen, kooperieren und zwar weit über die fünf beteiligten Staaten hinaus. Standorte der Projektpartner:
Standorte der Projektpartner:
Italien: | |
Napoli: | ST Microelectronics |
Frankreich: | |
Grenoble: | CEA Leti |
Paris: | Murata |
Paris: | Sofradir |
Grenoble: | SOITEC |
Grenoble: | ST Microelectronics |
Grenoble: | ULIS |
Paris: | X-FAB |
Vereinigtes K?nigreich: | |
Manchester: | Integrated Compound Semiconductors |
Cardiff: | IQE |
Newport: | Newport Wafer Fab |
Newport: | SPTS Technologies |
?sterreich: | |
Leoben | AT&S Technologie & Systemtechnik AG |
Villach | Infineon Technologies Austria AG |
Gratkorn | NXP Semiconductors Austria GmbH Co & KG |
Deutschland: | |
Donaueschingen: | AP&S International GmbH |
Heilbronn: | AZUR SPACE Solar Power GmbH |
Oberkochen: | Carl Zeiss SMT GmbH, Carl Zeiss Oberkochen Grundstücks GmbH Co & KG |
K?ln: | Cologne Chip AG |
Freiburg: | CorTec GmbH |
Dortmund: | Elmos Semiconductor AG |
Dresden: | GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG |
Warstein, Regensburg: | Infineon Technologies AG |
Dresden: | Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG |
Regensburg: | OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
Dresden: | Racyics GmbH |
Reutlingen: | Robert Bosch GmbH |
Dresden: | Robert Bosch SMD GmbH |
Nürnberg: | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG |
Freiburg: | TDK-Micronas GmbH |
Dresden: | X-FAB Dresden GmbH & Co. KG |
Erfurt: | X-FAB MEMS Foundry GmbH |